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发表于:2008-4-11 15:20:13
标签:DXP  PROTEL  PROTELDXP  Gerber  

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如何用PROTEL DXP生成Gerber文件。。。

今天终于把画好的PCB板导成了Gerber文件,挺开心的,现在和大家分享下我导Gerber文件的具体步骤,希望对大家有所帮助:

1)前提是PCB已经画好,进入导Gerber文件的菜单:

点击看大图

2)单位和精度设置:

点击看大图

3)选择导出的层:

以下为导出文件的扩展名,其中“T”表示顶层,“B”表示底层
A
线路层 *.GTL *.GBL
B
丝印层(字符) *.GTO *.GBO
C
贴片层 *.GTP *.GBP
D
绿油层(阻焊) *.GTS *.GBS
E
边框层 *.GKO

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4)最后点击“OK“即可生成所需要的Gerber文件。

 

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发表于:2008-3-27 13:32:57
标签:无标签

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终于稳定下来了!!!

        过完年后,就和老大说了要离职,当真的开始跑离职手续的时候,心里有种说不出的冲动,感觉压抑了很久的神经,终于放松了,手续相当的烦琐,足足跑了两周多,当我拿到离职单的时候,才微笑着说,我也成了失业大军中的一员,快乐的回到我的家乡,花了三两周时间才安顿下来,也找到了一份工作,很平淡,也很惬意,平平安安才是福,随便来写几句,就是想纪念下这次跳槽回到家乡的经历。。。

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发表于:2008-1-22 11:07:43
标签:TTL电平  CMOS电平  TTL与CMOS区别  电平区别  

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TTL与CMOS电平的区别

(一)TTL高电平3.6~5V,低电平0V~2.4V        CMOS电平Vcc可达到12V
       

CMOS电路输出高电平约为0.9Vcc,而输出低电平约为0.1Vcc。

CMOS电路不使用的输入端不能悬空,会造成逻辑混乱。

TTL电路不使用的输入端悬空为高电平,另外,CMOS集成电路电源电压可以在较大范围内变化,因而对电源的要求不像TTL集成电路那样严格。

用TTL电平他们就可以兼容


(二)TTL电平是5V,CMOS电平一般是12V。

因为TTL电路电源电压是5V,CMOS电路电源电压一般是12V。

5V的电平不能触发CMOS电路,12V的电平会损坏TTL电路,因此不能互相兼容匹配。


(三)TTL电平标准

输出 L: <0.8V ; H:>2.4V。

输入 L: <1.2V ; H:>2.0V

TTL器件输出低电平要小于0.8V,高电平要大于2.4V。输入,低于1.2V就认为是0,高于2.0就认为是1。

CMOS电平:
输出 L: <0.1*Vcc ; H:>0.9*Vcc。
输入 L: <0.3*Vcc ; H:>0.7*Vcc.

          一般单片机、DSP、FPGA他们之间管教能否直接相连. 一般情况下,同电压的是可以的,不过最好是要好好查查技术手册上的VIL,VIH,VOL,VOH的值,看是否能够匹配(VOL要小于VIL,VOH要大于VIH,是指一个连接当中的)。有些在一般应用中没有问题,但是参数上就是有点不够匹配,在某些情况下可能就不够稳定,或者不同批次的器件就不能运行。

           例如:74LS的器件的输出,接入74HC的器件。在一般情况下都能好好运行,但是,在参数上却是不匹配的,有些情况下就不能运行。

TTL与CMOS电平使用起来有什么区别?

1. 电平的上限和下限定义不一样,CMOS具有更大的抗噪区域或者称更宽的噪声容限。
    同是5伏供电的话,TTL一般是1.7V和3.5V的样子,CMOS一般是2.2V,2.9V的样子,不准确,仅供参考。

2。电流驱动能力不一样,TTL一般提供25毫安的驱动能力,而CMOS一般在10毫安左右。

3。需要的电流输入大小也不一样。TTL电路是电流控制器件,而CMOS电路是电压控制器件;一般TTL需要2.5毫安左右,CMOS几乎不需要电流输入。

4。TTL电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。
     CMOS电路的速度慢,传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。
     CMOS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关,频率越高,芯片集越热,这是正常现象。

5。很多器件都是兼容TTL和CMOS的,datasheet会有说明。如果不考虑速度和性能,一般器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些TTL电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。

【一点补充】

(一)CMOS电路的使用注意事项

    1) CMOS电路的锁定效应:
         CMOS电路由于输入太大的电流,内部的电流急剧增大,除非切断电源,电流一直在增大。这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时,CMOS的内部电流能达到40mA以上,很容易烧毁芯片。
   防御措施:
    (a)在输入端和输出端加钳位电路,使输入和输出不超过不超过规定电压。
    (b)芯片的电源输入端加去耦电路,防止VDD端出现瞬间的高压。
    (c)在VDD和外电源之间加限流电阻,即使有大的电流也不让它进去。
    (d)当系统由几个电源分别供电时,开关要按下列顺序:开启时,先开启CMOS电路的电源,再开启输入信号和负载的电源;关闭时,先关闭输入信号和负载的电源,再关闭CMOS 电路的电源。
    2)CMOS电路时电压控制器件,它的输入总抗很大,对干扰信号的捕捉能力很强。所以,不用的管脚不要悬空,要接上拉电阻或者下拉电阻,给它一个恒定的电平。
    3)输入端接低内阻的信号源时,要在输入端和信号源之间要串联限流电阻,使输入的电流限制在1mA之内。
    4)当接长信号传输线时,在CMOS电路端接匹配电阻。
    5)当输入端接大电容时,应该在输入端和电容间接保护电阻。电阻值为R=V0/1mA.V0是外界电容上的电压。
    6)CMOS的输入电流超过1mA,就有可能烧坏CMOS。  
   
(二)TTL门电路中输入端负载特性(输入端带电阻特殊情况的处理):
    1)悬空时相当于输入端接高电平。因为这时可以看作是输入端接一个无穷大的电阻。
    2)在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平,输入端出呈现的是高电平而不是低电平。因为由TTL门电路的输入端负载特性可知,只有在输入端接的串联电阻小于910欧时,它输入来的低电平信号才能被门电路识别出来,串联电阻再大的话输入端就一直呈现高电平。这个一定要注意。CMOS门电路就不用考虑这些了。

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发表于:2008-1-22 10:18:48
标签:逻辑门  逻辑门命名规则  74LSXX  74HXX  

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逻辑芯片命名规则

以54/74系列数字集成电路为例:

54/74系列是已经标准化、商品化的系列产品,54为军品(-55℃~125℃),74为民品(0~70℃)。

以74来说标准系列:

1)符号为74XX 中速高速系列

2)符号为74HXX 肖基特系列

3)符号为74SXX 低功耗系列

4)符号为74LXX 低功耗肖基特系列

5)符号为74LSXX 先进肖基特系列

6)符号为74ASXX 先进低功耗肖基特系列

7)符号为74ALSXX 里面的字母都和该电路功能描述的英文有关

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发表于:2008-1-21 12:10:37
标签:电磁兼容  EMI  EMC  

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电磁兼容设计基本原则

    电子线路设计准则电子线路设计者往往只考虑产品的功能,而没有将功能和电磁兼容性综合考虑,因此产品在完成其功能的同时,也产生了大量的功能干扰及其它干扰。而且,不能满足敏感度要求。电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑:

    元件选择在大多数情况下,电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术。因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。而在许多情况下,电路装配又决定着带外响应(例如引线长度)和不同电路元件之间互相耦合的程度。具体规则是:

⑴在高频时,和引线型电容器相比,应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器来滤波。

⑵在必须使用引线式电容时,应考虑引线电感对滤波效率的影响。

⑶铝电解电容器可能发生几微秒的暂时性介质击穿,因而在纹波很大或有瞬变电压的电路里,应该使用固体电容器。

⑷使用寄生电感和电容量小的电阻器。片状电阻器可用于超高频段。

⑸大电感寄生电容大,为了提高低频部分的插损,不要使用单节滤波器,而应该使用若干小电感组成的多节滤波器。

⑹使用磁芯电感要注意饱和特性,特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在滤波器电路中的插损。

⑺尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地。

⑻选用有效地屏蔽、隔离的输入变压器。

⑼用于敏感电路的电源变压器应该有静电屏蔽,屏蔽壳体和变压器壳体都应接地。

⑽设备内部的互连信号线必须使用屏蔽线,以防它们之间的骚扰耦合。

⑾为使每个屏蔽体都与各自的插针相连,应选用插针足够多的插头座。

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发表于:2008-1-4 8:37:54
标签:阻抗匹配  传输线  电缆  均匀传输线  通讯线  

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均匀传输线理论

大家都知道,讯号在线缆中传输的时候,都存在一个阻抗匹配的问题,也就是要在通讯线的两端加上终端电阻,以此增加讯号的传输距离和提高讯号的传输质量;为了解其中的原理,前阵子特意查阅了相关资料,现在与大家分享下:

pdf

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发表于:2007-12-26 11:55:38
标签:逻辑门  逻辑门电路  典型电路  

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逻辑门典型电路。。。

因为前几天和坛友讨论了关于逻辑门电路的问题,查到了一点资料,与大家分享下:

主要介绍了各类逻辑门的典型电路,也就是逻辑门在物理结构上是如何实现的。

doc

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发表于:2007-11-16 9:12:06
标签:CAN  隔离  光耦  驱动  

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CAN电路中的光耦隔离问题

最近一直在做 1Mbit/秒  CAN数据远距离传输正确性的测试,刚开始的时候,是不存在问题的,但是后来为了降低成本,CAN的隔离光耦有改变型号,价格降低了近一倍,但是问题也随之出现,短则几个小时,长则几天,总会有一笔错误数传错,因为电路部分只换了隔离光耦,所以肯定就是这里的问题,而且根据新选光耦的规格,性能参数是完全是符合需求的,那这个问题要如何解决那?

先看下电路图:

速度在1M,所以在考虑电路的正确性的时候,首先考虑把EC7拿掉了,因为二极管本身就存在一定的电容效应,而且当时这个EC7用的还是0.1U的电容,容值过于大,导致波形延时很严重。再拿掉EC7之后,数据传输的出错率有所降低,但是还是会错,根本性错误还是没有去除。

从规格上了解到,光耦的启动电流为2mA,驱动电流为5~15mA,节压降为1.5V经过计算,得出ER9(1Kohm)和ER11(2Kohm)的阻值选取过大,虽然可以使其动作,但是过长距离传输,引入干扰过大,还是会有错误产生。为了使其抗干扰能力更强,还特意降低了ER13的阻值,增加其驱动能力。。。

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发表于:2007-11-6 12:55:28
标签:无标签

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放飞自己的心。。。

上周末,去了一趟位于太湖中的三山岛,第一次亲手采摘橘子,吃起来特别的甜,在岛的最高点鸟瞰太湖,那种感觉好美。建议大家,在繁重的工作之余,也可以在自己的周围寻找一下美丽的事物,放飞你自己的心。。。

接下来和大家分享一下我的快乐:

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发表于:2007-10-31 13:05:06
标签:软启动  USB软启动  过流  

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USB总线供电设备电源软启动!!!

大家都知道,作为USB设备,其供电有两种方式,一种是自供电;另外一种就是总线供电,也就是设备本身没有接入电源,而是吃USB口上的电。因为USB协议规定,每个USB端口最大可供电500mA,这样就会有一种现象发生,设备在插入USB口的时候,PC的右下角会显示供电不足,特别是笔记本较之台式机更容易出现这种现象。虽然我们的大部分USB设备在正常工作下,电流都不会超过500mA,甚至远远小于500mA,但是这种现象还是会发生的,我最近在做一个USB数据采集模块,就发生了这种现象,请看下面的图片:

采集模块正常工作电流:

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采集模块插入USB口瞬间电流:

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从波形图上我们可以清楚的看到,数据采集模块在正常工作的时候电流只有120mA,但是在插入USB口瞬间电流却高达4.8A,这样以来,电脑当然会显示供电不足了,那我们要怎么解决这个问题那?

 

我采取的方式是加一个软启动电路,以此来降低电流的冲击,所加的电路如下:

电路图中ER9/ER10调冲击电流斜率,ER4/ER6调整开启电压,EC4调整延迟时间。

而这个时候冲击电流的波形如下:

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由波形图可以看出,原来最高为4.8A的冲击电流变为200mA,这样以来,冲击电流远远小于USB口所限定的电流。

如果有说错的或者描述不清楚的地方,还请多多提醒,大家共同进步,谢谢!!!

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