发表于
2008-3-27 14:32:24
学习笔记之四(电磁兼容和印制电路板）
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对于每种耦合路径有四种传输机制，传导耦合、磁场耦合、电场耦合和电磁场耦合。如果耦合机理可以确定的话，就可以采用一种合理的解决方案来降低耦合。
l 传导耦合是一种共阻抗耦合。当噪声源和敏感电路通过公共阻抗连接时，就会发生这种耦合。两个连接的最小化是必须的。这是因为噪声电流必须从源流到负载并流回到源。图1.8给出了两个环路和一个电源。每个环路的电流都必须流经电源子系统内的公共阻抗以及公共连线。
l 当一个电流回路产生的一部分磁通量经过另一个电流路径形成的第2个环路时，就会出现磁场耦合。磁通量耦合由两个回路之间的互感系数表示。第2个回路感应形成的噪声电压为
，这里
就是互感系数，而
就是路径上的电流变化的速率。磁通量耦合如图1.9所示。
l 电场耦合在低阻抗电路中产生。它的影响相对于其他可能出现的耦合来说要小。在一个电路中，如果高阻抗 
（见图1.10）并联就会出现互电容。当一个电路产生的电通量的一部分在另一个电路的导体处结束，就会出现电容耦合。两个电路的电通量可以用互电容表示。流进一个敏感电路的噪声电流近似为I=CdV/dt.