如何提高单片机系统的抗干扰性能

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电力载波的一点认识

现在正在做一个电力载波通信的项目，大家能不能推荐一些比较好点的电力载波模块？
在我的理解，在电力载波中模块是最最重要的部分，因为它相当于一个单片机与电力线的接口，只要模块选择好了一切就OK了，然后单片机那边就用232或者485实现多机通信。所以整个系统就是有单片机和电力载波模块组成！
不知道这样理解电力载波通信恰不恰当？

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常用芯片总结

1.音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334
  4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。
2.音频放大芯片4558，LM833，5532,此二芯片都是双运放。
3.244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等 双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。
4.373和374，地址锁存器，
5.max232和max202，max3232 TTL电平转换
6.网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。
7.amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪 里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反， 但实际就是这么命名的。
8.74XX164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 
9.网卡控制芯片CS8900,ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。24位AD：CS5532，LPC2413,ADS1240,ADS1241效果还可以 仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大

音频功放：一般用LM368

音量控制IC： PT2257，Pt2259. 
PCM双向解/编码 ：ADC/DAC CW6691. cirruslogic公司比较多
2.4G双工通讯 RF IC CC2500
 

1.cat809，max809，这些是电源监控芯片，当低于某一电压以后比如3.07v等出现一个100ms的低电平，实现复位功能。当然这个要求是低复位。max810，cat810等就是出现一个100ms的高电平。还有一些复位芯片，既有高又有低复位输出，同时还有带手动触发复位功能，型号可以查找一下。
2.pericom的pt7v（pi6cx100-27）压控振荡器，脉冲带宽调制。

1、语音编解码TP3054/3057，串行接口，带通滤波。
2、现在用汉仁的网卡变压器HR61101G接在RTL8019AS上，兼容的有VALOR的FL1012、PTT的PM24-1006M。
3、驱动LED点阵用串行TPIC6B595，便宜的兼容型号HM6B595 

交换矩正： mt 8816   8*16
双音频译码器： 35300

我们原来使用单独的网络变压器，如常用的8515等。现在我们用YDS的一款带网络变压器的RJ45接口。
其优点：1.体积仅比普通的RJ45稍微大一点。
                2.价格单买就6元，我觉得量稍微大点应该在4-5左右或者更低。
                3.连接比较方便只要把差分信号注意就可以了。 
缺点：用的人不多，不知道是因为是新，还是性能不好，我们用了倒没什么问题。不过没有做过抗雷击等测试，我觉得既然YDS做了这样的产品，性能应该问题不大。我觉得最好再加一点典型电路的原理图等。比如说网络接口，串口232，485通讯，I2C级连，RAM连接，FLASH连接，电压转换，时钟电路，打印接口电路，以及如何在没有典型电路的时候，把芯片和已有系统有效连接等。首先要有开关电源需求，额定电流，功率，几路输出，主路设计等等 如何测试其性能指标达到要求。

便宜的液晶驱动芯片HT1621
要求一般的485芯片SN3082

CH375A  USB主控芯片  南京沁恒的

数据采集，我用tlc2543, AD7656,AD976

运放OP27,很好用，经受住时间考验，连续3年

我介绍一下我现在用的光耦,就是光电隔离:
TLP521-1  TLP521-2 TLP521-4  线性光耦hcr210不错
其实我只用过TLP521-1,很好用的,TLP521-2 的价格比 TLP521-1要贵两倍多,不只为什么,恩 LED导通电流是小了一点，它们由于速率有点低 所以推荐高速光耦 
6N136   1M
6N137   10M
单通道HDLC协议控制器：MT8952；
音频放大器LM2904；
512k*8带软件保护可段/整片擦除的flah28SF040；
关于电压转换芯片的一点体会：AD7865做电机控制的使用很不错，四路350K，14位精度，单电压，＋/-10V输入，推荐使用AD7864的升级用。 掉电保存可以选择NVRAM，带电池的，maxim有很多
74ALVC164245，电平转换芯片，3.3V电平和5V电平总线接口用
74HCT14：复位隔离缓冲

ULN2003：达林顿输出的驱动芯片，带继电器灭弧的二极管，驱动继电器不错
MAX708：复位芯片，带高低电平和手动复位功能
CPU：虽然不推荐选用***货，但是多一个选择也不错，SuperH系列的CPU性能不错

1：usb控制器，cypress公司的cy7c63723，cy7c68013，63723是otp的建议初次搞usb接口的不要使用，调试起来很麻烦。
2：cpld，fpga用xilinx的型号很全
3：2.4g rf收发芯片nrf2401a

看门狗 813、705、706等

1、LI358/LM324 小信号放大器，通用型的当然你要求太高就的另选了。
2、24C08/24C16 EEPROM 感觉还可以！！
3、MPS3100 传感器

1，可做充电器的电压升降的IC，SP34063,感觉使用起来还是听方便的
2，RF IC，NRF2401，NREF2402， 还有功能更强的集成增强型8051内核的好象是  NRF24E1，不过我没用过
3，音频功放TPA0211
 
3. HT12D，是与“HT12E”对应的解码芯片。也有红外的解码芯片。
4. IRF640N，Power MOSFET,电力场效应管

电能（ATT7022A、SA9904B）、压力（PGA309）、温度（DS18B20、K型热电偶MAX6675）、湿度（SHT10）、液位(LM1042)、烟雾（NIS-09C+MC145018）、红外（HS0001）、距离（TDC-GP1）、转速（KM115-1),codec（AMBE-2000）、can（SJA1000）、gps（u-blox)、无线数传(nRF905、nRF9e5)

cirruslogic--cs5460计量芯片，0.1级
ADE7758三相电力计量芯片0.5级
ATT7022三相电能计量芯片0.5级，可作多功能表 

                        24bit的有AD7712AN
温度传感器：AD592CN，环境稳定25度时精度，+/-0.5度

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KEIL编程

http://www.keil.com/support/man/docs/bl51/bl51_l16.htm

介绍KEIL里常出现的一些错误的网站，我在写程序编译时出现的许多错误都能在里面找到解决的办法

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电力载波中的一些应该注意的问题

利用电力线路通道作载波遥控、防盗报警、通话对讲等，优点很多，兼有无线的灵活和有线的可靠，而且成本低，线路比较简单，适合爱好者自制。本文就几个问题讨论如下：
　　①发射功放级，一般用ＮＰＮ功率三极管，丙类功放电路集电极调谐，而输入集电极调谐回路载频信号，并非正弦波，含有大量谐波成分，必须滤处后才能恢复为正弦波形，所以也只能采用调谐回路作为集电极负载。ＬＣ回路品质因素Ｑ越高，滤波的效果就越好。
　　②发射功放丙类状态选择很重要，电力线载波通道的输出入阻抗变化很大，最低为几欧，最高时可达几百欧，通常民用电力线路的阻抗在５～２０欧之间，所以要求载波机的输出电压，应保证为衡压。实用中仅须作到，在低阻抗电力线路下，把丙类放大器调到临界状态。
　　③输出串联谐振耦合回路，用在发射接收和电力线耦合电路。它的作用有以下几点，不能忽视：Ａ、隔离了电力线路和载波设备，防止了工频电压的危害和电力线上其它信频的干扰。　Ｂ、有滤波作用，因串联谐振回路谐振与工作频率，对高次谐波阻抗大，妨害其传输。
　　④元器件的选择：Ａ、对电阻要求不高，有条件可选ＪＲ金属膜电阻。Ｂ、振荡和调谐回路的电容应用高Ｑ值电容，如云母或聚苯乙烯。Ｃ、ＰＮＰ高频检波二极管要求：正向电阻〈２Ｋ；反向〉５００Ｋ。ＮＰＮ整流二极管要求：正向电阻〈１０Ｋ；反向〉１０００Ｋ。Ｄ、稳压二极管要求正向电阻〈１０Ｋ；反向击穿电压应符合要求。Ｅ、三极管应在工作电流时测试hFE，并符合要求，ＩＣＥＯ过大管应淘汰、ＲＢＣ》ＲＯＥ应淘汰。Ｆ、三极管ＰＮＰ７０℃、ＮＰＮ１００℃温度下老化２４小时，如ＨＦＥ前后相差３０％应淘汰。Ｇ、罐形磁性元件，中柱应磨出气隙，可提高温度稳定性和避免磁饱和。采用标准线卷放入测电感量以便比较。Ｈ、２０ＫＨz时为了提高Ｑ值，应用0.1/7多股线乱绕。用白蜡或浸漆防潮。
　　⑤当电力线路中有整流装置、日光灯时持续干扰电压大，电气设备的停开，触头火花引起脉冲性干扰，但时间短暂〈１秒。干扰电压可在调谐回路次级直接测量，应该在电路设计中考虑避免，如增加延时或用稳压管保护。
　　⑥可靠的载波设备传输要求的功率是：传输较远时在５欧负载上需要功率0.5Ｗ，近距离时在２欧负载上需要功率５０mＷ。

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电阻阻值的标注

用PROTEL画电路图时，发现电阻的标注有些特别的地方（可能这些地方在某些高手看来根本不值得一提），比如说，通常我们标注510欧姆的电阻时，就直接在电阻下面标上510就可以了，但是同时还可以又另外的一种方法就是510R也是等同于510

这只是在画图中的一点感想，希望以后又更多！！！

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protel元件封装总结

    零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

     电阻 AXIAL

    无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

  关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但

实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样

的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引

脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是

B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个

，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的

，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元

件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶

体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

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